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大豆低聚糖膠體磨

大豆低聚糖是大豆中所含蔗糖、棉子糖和水蘇糖的總稱，其中水蘇糖和棉子糖是雙歧桿菌增殖因子。大豆低聚糖是一種低甜度、低熱量的甜味劑，其甜度為蔗糖的70%。大豆低聚糖的保溫、吸濕性比蔗糖小，但優于果葡糖漿，水分活性接近蔗糖，可用于清涼飲料和培烤食品。

大豆低聚糖，是從大豆蛋白中提取的，首先必須多大豆進行粉碎破壁，提取大豆蛋白的乳清從而作為大豆低聚糖生產的原料。目前大豆低聚糖的粉碎一般采用膠體磨，市場上的膠體磨一般為3000rpm，粉碎效果有限，提取率不高。而結合多家客戶案例，采用SID高剪切膠體磨，粉碎效果好，提取率高。SID膠體磨轉速可達14000rpm，是普通膠體磨的4-5倍，并且磨頭結構更加精密。另外SID膠體磨設備帶有夾套，工作時可進行冷卻以免溫度升高，導致物料變性。

SID膠體磨GM2000系列特別適合于膠體溶液、超細懸浮液和乳液的生產。除了高轉速和靈活可調的定轉子間隙外，GM在摩擦狀態下工作，也就被稱做濕磨。在錐形轉子和定子之間有一個寬的入口間隙和窄的出口間隙，在工作中，分散頭偏心運轉使溶液出現渦流，因此可以達到更好的研磨分散的效果。GM2000整機采用幾何機構的研磨定轉子，表面處理和優質材料，可以滿足不同行業的多種需求。

高剪切膠體磨運行原理：高剪切膠體磨在電動機的高速轉動下物料從進口處直接進入高剪切破碎區，通過一種特殊粉碎裝置，將流體中的一些大粉團、粘塊、團塊等大小顆粒迅速破碎，然后吸入剪切粉碎 區，在十分狹窄的工作過道內由于轉子刀片與定子刀片相對高速切割從而產生強烈摩擦及研磨破碎等。在機械運動和離心力的作用下，將已粉碎細化的物料重新壓入精磨區進行研磨破碎。精磨區分三級，越向外延伸一級磨片精度越高，齒距越小，線速度越長，物料越磨越細，同時流體逐步向徑向作曲線延伸。每到一級流體的方 向速度瞬間發生變化，并且受到每分鐘上千萬次的高速剪切、強烈摩擦、擠壓研磨、顆粒粉碎等，在經過三個精磨區的上千萬次的高速剪切、研磨粉碎之后，從而產 生液料分子鏈斷裂、顆粒粉碎、液粒撕破等功效使物料充分達到分散、粉碎、乳化、均質、細化的目的。液料的zui小細度可達0.5um。

SID膠體磨結構：三道磨碎區：一級為粗磨碎區，二級為細磨碎區，三級為超微磨碎區。

我們的磨頭的結構：溝槽的結構式斜齒，每個磨頭的溝槽深度不一樣，并且斜齒的流道的體積從上往下是從大到下，而他們的斜齒的每個磨頭的溝槽深度一樣，流道體積是一樣大，這樣形成了本質的區別。我們可以保證物料從上往下一直在進行研磨，而他們只能在一級磨頭到另外一級磨頭形成研磨效果。

大豆低聚糖膠體磨設備參數表：